2021年7月30日，中科鞍镓公司参加了由鞍山市政府举办的全市银行机构政银企对接情况汇报会。会议在山东宾馆会展中心召开。鞍山市委副书记、代市长王忠昆，市委常委、副市长柯长松，市政府秘书长、市政府办公室主任金峰，市政府副秘书长李玉岭；中国农业发展银行辽宁省分行行长刘喜峰等领导参加了会议。会议由鞍山市委常委、副市长柯长松主持。

图为对接会现场

此次会议共有31家银行金融机构、21家企业参加，江南jiangnan(中国)鞍山项目指挥部总指挥唐治钫参加了会议，并代表中科鞍镓公司与中国工商银行鞍山分行签署融资合作意向书。中科鞍镓项目是入选辽宁省“三篇大文章”重点项目，也是“带土移植”的重点项目，肩负着制造鞍山第一颗芯片的重任，是鞍山市城市转型的重点项目。项目投产后将拉动形成近万人的电子高科技配套产业基地，将为鞍山市城市转型升级，拉动地方经济高质量发展起到巨大的推动作用。目前一期工程两座大型建筑8100平方米的办公楼和21000平方米的两层中试厂房已顺利封顶。 

对接会上，鞍山市委副书记、代市长王忠昆进行了致辞。王忠昆市长指出，鞍山市取得的成绩离不开全市金融机构的支持、离不开企业发展创新的支持、也离不开政府服务的支持，三者相互支持促进，已成为各方高度的共识。希望各个企业要做到经营规范，要讲情怀、讲责任，做好技术改造、数字赋能、能耗封顶、排放改造，为鞍山市做好“三篇大文章”贡献力量。希望金融机构们要做到诚信平等，创新金融产品，提升资金投放精准度和扶持上市力度。政府部门更要做到有求必应，努力实现互利共赢，为鞍山市经济发展做出贡献。希望通过本次会议能够进一步解决企业与金融机构信息不对称的问题，为鞍山市营造良好的金融生态环境，为银企合作保驾护航。  

图为市委副书记、代市长王忠昆同志讲话

图为签约现场

本次签约仪式，是中科鞍镓公司奋进“十四五”新征程的一个新起点。中科鞍镓公司定不辜负鞍山市委市政府的期望，与签约的中国工商银行鞍山分行精诚合作、互促共赢，紧紧抓住国家支持芯片产业快速发展的政策良机，持续加快项目建设，尽快完成净化间建设和生产设备安装任务，确保今年拿出芯片产品，实现制造鞍山第一颗芯片的目标，用实际行动向建党100周年献礼。